全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向我國(guó)轉(zhuǎn)移的背景下，硅片市場(chǎng) 5 大海外龍頭仍壟斷 93%市場(chǎng)，硅片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對(duì) 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬(wàn)片/月左右，而當(dāng)前國(guó)內(nèi)規(guī)劃及在建的 12 寸硅片總產(chǎn)能達(dá)到 445 萬(wàn)片/月以上。鑒于大硅片領(lǐng)域極高的技術(shù)壁壘，公司所具備的技術(shù)領(lǐng)先和先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯得尤為重要。國(guó)內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟，上游設(shè)備及材料均依賴(lài)進(jìn)口。電子級(jí)多晶硅、
石英坩堝及其上游的高純石英、高純石墨國(guó)內(nèi)均有廠商布局，但多數(shù)只能用于 6-8 寸產(chǎn)品，且供應(yīng)量、穩(wěn)定性均有待提升。
我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、國(guó)資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無(wú)愧的龍頭。但作為政策驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)整合產(chǎn)物，公司盡早在市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)的條件下實(shí)現(xiàn)盈利，以市場(chǎng)化的姿態(tài)進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同樣為當(dāng)務(wù)之急。此外，在本土缺乏上游材料及設(shè)備配套的情況下，上游產(chǎn)業(yè)鏈的自主供應(yīng)同樣不可或缺。
附件：滬硅產(chǎn)業(yè)：國(guó)之重器，硅片國(guó)產(chǎn)化先行者
非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí)，公司為國(guó)內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商，全球第二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠商
公司是全球 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一，用戶(hù)通過(guò)手機(jī) App、語(yǔ)音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國(guó)內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入，技術(shù)領(lǐng)先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類(lèi)型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái)，支撐形成 AC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Driver 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Charger 開(kāi)發(fā)平臺(tái)和接口電路開(kāi)發(fā)平臺(tái)
具備國(guó)內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來(lái)有望在供需兩端形成共振，成長(zhǎng)潛力可期
公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭，無(wú)論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力。
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶(hù)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一
寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競(jìng)爭(zhēng)力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢(shì)
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片，2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
華峰測(cè)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路測(cè)試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競(jìng)爭(zhēng)格局加劇，我們預(yù)計(jì)價(jià)格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
